Материјали и дизајн

Изборот на соодветната комбинација на подлогата и облогата е клучот за спречување на предвремено откажување на компонентите, намалување на контаминацијата со честички и максимизирање на приносот на нафората. Обезбедуваме приспособени решенија за материјали и структурни дизајни околу специфичниот процесен прозорец на клиентот (работна температура, хемија на реактивни гасови, стапки на рампа).

Нашите основни способности за дизајн:

• Ригорозно совпаѓање на CTE стрес:За брз термички циклус (>100 °C/min), ние прецизно одговараме на кривите на температура на CTE на графитните подлоги со висока чистота и CVD облогите, фундаментално намалувајќи го ризикот од раслојување на облогата и микро-пукање.
• Избор на облога специфичен за процес-сценарио:CVD SiC облога за Si/SiC епитаксии (Epi), MOCVD и средини за офорт со плазма; CVD TaC облога за услови со повисока температура и силно корозивни услови (на пр., SiC еднокристален PVT раст).
• Контролирана отпорност и оптимизација на топлинска спроводливост:Прецизна контрола на масата отпорност и топлинска спроводливост на подлогата и облогата за да се задоволат специфичните барања за електрично и термичко поле на RF, електростатските чак ESC или грејните зони.
• Контрола на изворот на контаминација и намалување на COO:Слоевите за таложење на CVD со висока чистота густо го запечатуваат порозниот графит, значително намалувајќи го осипувањето на честичките, дифузијата на метални нечистотии со ултра траги и ризикот од испуштање на високи температури.

Типична споредба за избор на облоги (Водич на прв поглед)

Придобивки од вистински случај и клиенти (искуство):

Водечки производител на SiC епитаксии (Epi):Оригиналната компонента користеше неусогласена CVD TaC облога, што резултираше со прекумерен меѓусебен стрес и чести микро пукнатини на висока температура. Повторно извршивме термодинамички симулации и се префрливме на aСпецијална графитна подлога со висока чистота совпаѓа со CTE + тампон слој + CVD SiC слојрешение. Резултат: просечниот животен век на компонентата се зголеми од 200 часа на 850 часа; годишната фреквенција на замена по алатка падна од 40 на 9 пати; Заштедата на трошоците за сеопфатна опрема за О&М надмина 650.000 јени годишно.

Извештај за анализа на чистотата на GDMS за TaC и SiC облоги

Најчесто поставувани прашања

Започнете ја вашата ексклузивна услуга сега