Дијамантски SiC композитен материјал

1. Апликации

· Полупроводничка амбалажа и пресметување со вештачка интелигенција:Распрснувачи на топлина и компоненти за термичко управување за процесори со висока моќност.

· Енергетска електроника:Термички структури за уреди за напојување SiC, IGBT модули и системи за конверзија на моќност.

· Ласер и оптоелектроника:Распрснувачи на топлина за ласерски диоди и други оптички уреди со висока моќност.

· Воздухопловно и прецизно инженерство:Специјализирани термички структури каде спроводливоста, вкочанетоста и димензионалната стабилност се важни.

2. Основни предности

Ефикасен пренос на топлина:Високата спроводливост може да го намали топлинскиот отпор во правилно дизајнираната компонента.

Усогласување на CTE:Прилагодливиот состав помага да се реши термичкото несовпаѓање помеѓу материјалите.

Механичка стабилност:Дијамантот и SiC придонесуваат за вкочанетост и цврстина.

Флексибилност на дизајнот:Составот на материјалот, геометријата и завршната обработка може да се проценат според потребите за примена.

3. Спецификации

Следниве се прелиминарни инженерски референтни опсези, кои не се загарантирани спецификации за квалификувана класа на производи на VeTek. Конечните вредности мора да се потврдат со извештаите за тестирање на производителот и специфичниот производ.

4. Достапни формулари за производи

· Плочи и подлоги — рамни термички распрскувачи и подлоги за пакување.

· Дискови и тркалезни компоненти - кружни топлински распрскувачи и дискови по мерка.

· Делови кои се обработуваат по нарачка — специјални геометрии и прецизно завршени компоненти, предмет на преглед на способноста.

5. Барања за прилагодување

За евалуација или понуда, ве молиме наведете достапни детали:

· Цртежи, димензии и толеранции

· Целна топлинска спроводливост и CTE

· Работна температура и услови за термички циклус

· Барања за завршна обработка, метализација или сврзување на површината

· Очекувана количина и наменета примена