Вести

Со зголемената побарувачка за SiC материјали во енергетската електроника, оптоелектрониката и другите области, развојот на технологијата за раст на еден кристал SiC ќе стане клучна област на научни и технолошки иновации. Како јадро на опремата за раст на еден кристал SiC, дизајнот на термалното поле ќе продолжи да добива големо внимание и длабинско истражување.

Преку континуиран технолошки напредок и длабинско истражување на механизмите, се очекува хетероепитаксијалната технологија 3C-SiC да игра поважна улога во индустријата за полупроводници и да го промовира развојот на електронски уреди со висока ефикасност.

Просторен ALD, просторно изолирано таложење на атомски слој. Нафора се движи помеѓу различни позиции и е изложена на различни претходници на секоја позиција. Сликата подолу е споредба помеѓу традиционалниот ALD и просторно изолиран ALD.

Неодамна, германскиот институт за истражување Fraunhofer IISB направи пробив во истражувањето и развојот на технологијата за обложување на карбид Танталум и разви решение за обложување на спреј, кое е пофлексибилно и еколошки од решението за таложење на CVD и е комерцијализирано.

Во ера на брз технолошки развој, 3Д печатење, како важен претставник на напредната технологија за производство, постепено го менува лицето на традиционалното производство. Со континуираната зрелост на технологијата и намалувањето на трошоците, технологијата за 3Д печатење покажа широки изгледи за апликација во многу полиња, како што се воздушно вселенско, производство на автомобили, медицинска опрема и архитектонски дизајн и ја промовираше иновацијата и развојот на овие индустрии.

Само единечни кристални материјали не можат да ги задоволат потребите на растечкото производство на разни уреди за полупроводници. На крајот на 1959 година, беше развиен тенок слој на единечна технологија за раст на кристалниот материјал - епитаксичен раст.