Цврсти прстени со фокус на SiC

1. Карактеристики на производот

● Чистота (потврдена со GDMS): > 99,99995% (до 6N-7N) | Ја одржува комората без ризици од метални траги.

● Структурна цврстина: ≥3,21  g/cm3 | Достигнува теоретска густина; не остава празнини за отпуштање на гас или за криење на микрочестички.

● Термичка регулација: 200 - 300W/m·K | Брзо ја шири топлината за да ги одржува совршено изедначените температури на обландата.

● Електричен опсег: 0,01 - 10 Ωcm | Приспособлива отпорност за стабилна плазма обвивка и рафинирано RF поврзување. Површинска цврстина: ≥2500 HV | Отпорен на абразивно абење при континуирани циклуси на суво офорт.

2. Апликации л 

● Напредно процесно плазма офорт

● Процеси на таложење на тенок филм (PECVD/ALD)

● Прстените за офорт со цврст SiC се клучни потрошни материјали во напредното производство на чипови, кои се користат за да се обезбеди униформност на процесите на рабовите на нафора, да се подобри родот и да се продолжи животниот век на компонентите во процесите на плазма офорт и таложење.

3. Решавање на Fab ранливости

● Проблем: Скапо време на мирување од брза дел ерозија

Поправка:  Структурата на „Ветек“ развиена во CVD покажува темпо на ерозија 10 до 20 пати побавно од кварцот и 3 до 5 пати побавно од масовниот силициум. Фабриките добиваат подолги производни патеки и многу помалку отвори во комората за итни случаи.

● Проблем: Колапс на принос на рабовите („Ефектот на работ“)

Поправка: бавното, предвидливо абење низ обрачот го спречува навалувањето на плазма обвивката со текот на времето. Ова ги зачувува тесните граници на критичната димензија (CD) точно на периметарот на нафората.

● Прашање: Дефектни шила од пролевање на синтерувани делови

Поправка: Нашата гасна-фазна синтеза остава зад себе нула врзива со граница на зрно или метални полнила. Без овие слаби точки, прстенот нема да се шушка или да предизвика дефекти на микро-маскирање на површината на обландата.

4. Прилагодена инженерска поддршка

● Интеграција со пуштање на алатката: прилагодена машинска за да одговара на строгите спецификации за растојание на глобалните брендови за гравир како Lam, AMAT и TEL.

● Усогласување на отпорност: Ние го прилагодуваме електричниот профил на секоја серија за совршено да се усогласи со вашите специфични параметри на рецептот.

● Напредни завршетоци: користи ултра чиста хемиска механичка планаризација (CMP) за измазнување на грубите површини, намалувајќи го бројот на честички за време на раното зачинување на алатот.

● Сложени фактори на форма: Имаме тесни толеранции (± 0,01 мм) на незгодните, повеќестепени рабови прстени и испреплетените поставки на прстените.

Ветек полупроводнички магацин: