AMAT капак Горен кварц 8 инчен PCII

AMAT Cover Top Quartz 8 инчен PCII (Дел бр. 0200-00218) е кварцна компонента со висока чистота дизајнирана за употреба во процесни комори на PVD од 200 mm (8 инчи), специфично компатибилна со Applied Materials Endura® платформата (PCII комора).

Произведена од споен кварц со ултра висока чистота, оваа компонента игра клучна улога во одржувањето на чиста и стабилна средина за таложење преку минимизирање на контаминацијата и обезбедување на постојано однесување на плазмата.

Во Vetek Semiconductor, обезбедуваме прецизно дизајнирани кварцни делови со строга контрола на материјалот и прецизност на димензиите, нудејќи сигурни алтернативи за полупроводнички фабрики и даватели на услуги на опрема.

Клучни спецификации:

Процес на апликација и позиција на комората

Овој кварцен капак е специјално дизајниран за процеси на прскање со PVD, широко користен во производството на полупроводници за таложење на метални тенки филмови како што се алуминиум (Al), титаниум (Ti) и бакар (Cu).

Позиција на комората

Компонентата е инсталирана во горниот дел на PVD комората, вообичаено наречена област на горниот капак, каде што е изложена на:

● Зони на испуштање на плазма

● Процесни патеки за проток на гас

● Средини за таложење на метални честички

Функционална улога во комората

Во рамките на структурата на комората, Cover Top Quartz служи како неметална заштитна бариера и изолационен елемент, поставен над нафората и во близина на целниот регион.

Неговата поставеност е критична за:

● Заштитување на чувствителните компоненти на комората од таложење на метал

● Одржување на електрична изолација во средини со RF плазма

● Поддршка на стабилни и повторливи услови на процесот

Основни функции и предности во изведбата

1) Контрола на контаминација

За време на PVD процесите, атоми на распрскани метали имаат тенденција да се таложат не само на наполитанки, туку и на внатрешните површини на комората.

Оваа кварцен покривка:

● Дејствува како жртвен заштитен слој

● Спречува таложење на метал на критичните структури на комората

● Го намалува создавањето на честички и вкрстената контаминација

Резултат: Подобрен принос на нафора и чистота на процесот

2) Плазма стабилност и електрична изолација

Благодарение на неговите одлични диелектрични својства, кварцот со висока чистота обезбедува:

● Стабилна дистрибуција на RF поле

● Намален ризик од електрични пречки

● Конзистентна густина на плазмата низ процесните циклуси

Резултат: Подобрена униформност и повторливост на филмот

3) Супериорна чистота на материјалот

Vetek Semiconductor користи кварцни материјали со ултра висока чистота за да го минимизира внесувањето нечистотии.

● Ниска метална контаминација

● Минимално испуштање на гас во вакуумски услови

● Погоден за напредни полупроводнички јазли

Резултат: Задоволува строги стандарди за чистота на високо ниво

4) Одлична плазма и топлинска отпорност

Компонентата е дизајнирана да издржи:

● Плазма ерозија и јонско бомбардирање

● Повторено термичко возење

Резултат: Подолг работен век и намалена фреквенција на одржување

5) Ефективен дизајн на потрошен материјал

Како заменлив потрошен материјал за комора, овој дел:

● Го заштитува скапиот коморен хардвер

● Ги поедноставува циклусите на одржување

● Ги намалува вкупните трошоци на сопственост (TCO)

Зошто да изберете Ветек полупроводник?

Во Vetek Semiconductor, ја комбинираме стручноста од науката за материјали со разбирањето на процесот на полупроводници за да испорачаме кварцни компоненти со високи перформанси.

Нашите предности:

● Прецизна обработка со тесни толеранции

● Строг избор на суровини и следливост

● Докажана компатибилност со платформите AMAT Endura

● Стабилно снабдување за глобалните клиенти на полупроводници

● Инженерска поддршка за прилагодување и оптимизација