Техника и решенија

Техника и решенија

Ласерска технологија водена со вода: прецизна обработка со микро-дупки за подлоги од SiC
09

Ласерска технологија водена со вода: прецизна обработка со микро-дупки за подлоги од SiC

Откријте како ласерската технологија на VeTek со водена вода испорачува униформни дупчиња Φ0,15mm во подлоги од 2mm SiC без заостреност, минимален HAZ и висок принос за полупроводнички апликации.
Гледај Повеќе
VETEK-AMAT Решение за шупливи иглички за подигнување: Графитна подлога со висока чистота со CVD SiC облога
10

VETEK-AMAT Решение за шупливи иглички за подигнување: Графитна подлога со висока чистота со CVD SiC облога

Најпредизвикувачкиот технички проблем за шупливите иглички на полупроводничка опрема не е облогата на надворешната површина, туку постигнувањето стабилна и униформа CVD облога на внатрешниот ѕид на шупливата структура. Од контрола на униформноста на облогата на внатрешниот ѕид до гаранцијата за чистота на внатрешниот отвор, секој чекор од процесот директно влијае на приносот на нафора. Оваа статија ги анализира основните предизвици на облогата на внатрешниот ѕид со шупливи иглички за подигнување и клучните технички патишта.
Гледај Повеќе
X
Ние користиме колачиња за да ви понудиме подобро искуство во прелистувањето, да го анализираме сообраќајот на страницата и да ја персонализираме содржината. Со користење на оваа страница, вие се согласувате со нашата употреба на колачиња. Политика за приватност
ОтфрлиПрифати