Што е електростатски чак (ЕСС)?

Ⅰ. Дефиниција на производот ЕСС

Електростатскиот чак (ESC за кратко) е уред кој користи електростатска сила за да ја апсорбира и поправиСиликонски нафораилидруги подлоги. Широко се користи во гравирање на плазма (плазма гравирање), таложење на хемиска пареа (CVD), таложење на физичко пареа (PVD) и други процесни врски во вакуумското опкружување на производство на полупроводници.

Во споредба со традиционалните механички тела, ЕСС може цврсто да ги поправи нафорите без механички стрес и загадување, да ја подобри точноста и конзистентноста на обработката и е една од клучните компоненти на опремата за процеси на полупроводници со висока прецизност.

Ⅱ. Типови на производи (видови на електростатски чакови)

Електростатските чакови можат да се поделат во следниве категории според структурниот дизајн, материјалите за електрода и методите на адсорпција:

1. Монополски Ес

Структура: Еден слој на електрода + Една земја во рамките

Карактеристики: Потребно е помошен хелиум (ХЕ) или азот (N₂) како изолационен медиум

Примена: Погоден за обработка на материјали со висока импеданса како што се Sio₂ и Si₃n₄

2. Биполарен Ес

Структура: Две електроди, позитивните и негативните електроди се вградени во керамички или полимерниот слој, соодветно

Карактеристики: Може да работи без дополнителни медиуми и е погоден за материјали со добра спроводливост

Предности: Посилна адсорпција и побрз одговор

3. Термичка контрола (тој се ладеше ESC)

Функција: Во комбинација со системот за ладење на задната страна (обично хелиум), температурата е прецизно контролирана при фиксирање на нафтата

Примена: Широко користена во гравирање во плазма и процеси каде што длабочината на гравирање треба да се контролира прецизно

4. Керамика ЕсМатеријал: 

Обично се користат керамички материјали со висока изолација, како што се алуминиум оксид (Al₂o₃), алуминиум нитрид (ALN) и силикон нитрид (Si₃n₄).

Карактеристики: Отпорност на корозија, одлична изведба на изолација и висока топлинска спроводливост.

Iii. Апликации на ЕСС во изработка на полупроводници 

1. Плазма гравирање ЕСС ја фиксира нафора во комората на реакција и реализира ладење на грбот, контролирајќи ја температурата на нафтата во рамките на ± 1 ℃, со што се осигура дека униформноста на стапката на гравирање (униформност на ЦД) се контролира во рамките на 3%.

2. Хемиска таложење на пареа (CVD) ESC може да постигне стабилна адсорпција на нафори во услови на висока температура, ефикасно потиснете ја термичката деформација и да ја подобри униформноста и адхезијата на таложење на тенок филм.

3. Физичко таложење на пареа (PVD) ESC обезбедува безконтактна фиксација за да се спречи оштетување на нафтата предизвикана од механички стрес и е особено погодно за обработка на ултра-тенки нафори (<150μM).

4. Inон имплантација Контролата на температурата и стабилните способности за стегање на ЕСС спречуваат локално оштетување на површината на нафтата заради акумулацијата на полнежот, обезбедувајќи точноста на контролата на дозата на имплантација.

5. Напредно пакување чипчиња и 3Д пакување на ИЦ, ЕСС се користи и во слоевите за прераспределување (RDL) и ласерската обработка, поддржувајќи ја обработката на нестандардни димензии на нафта.

Iv. Клучни технички предизвици 

1. Опис на деградација на сила за одржување на сила Опис: 

По долгорочното работење, како резултат на стареење на електродата или загадување на керамичката површина, силата на држење на ЕСС се намалува, предизвикувајќи нафтата да се префрли или да падне.

Решение: Користете чистење во плазма и редовно третман на површината.

2. Електростатско празнење (ESD) ризик: 

Пристрасност со висок напон може да предизвика моментално празнење, оштетување на нафтата или опремата.

Контрамерки: Дизајн на повеќеслојна структура на изолација на електрода и конфигурирајте го колото за сузбивање на ESD.

3. Температура Не-униформност Причина: 

Нерамномерно ладење на задниот дел на ЕСС или разлика во топлинска спроводливост на керамиката.

Податоци: Штом девијацијата на температурата ќе надмине ± 2 ℃, може да предизвика отстапување на длабочина на гравирање од> ± 10%.

Решение: Керамика со висока топлинска спроводливост (како што е АЛН) со систем за контрола на притисок со голема прецизност (0–15 ТОР).

4. Загадување на депонирање Проблем: 

Остатоците од процесите (како што се CF₄, производи за распаѓање SIH₄) се депонираат на површината на ESC, кои влијаат на капацитетот на адсорпција.

Контрамерка: Користете технологија за чистење во плазма во ситу и извршете рутинско чистење откако ќе извршите 1.000 нафора.

V. Основни потреби и грижи на корисниците